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        臺積電2nm芯片將于2025年投產

        來源: 發布時間:2022-04-21 219 次瀏覽

         臺積電在季度財報電話會議上宣布,正在開發下一代工藝節點。據悉,該半導體巨頭計劃在今年晚些時候,投產首批3納米工藝,并在?2025年底前做好2納米工藝的準備。

          在電話會議上,高盛公司的分析師Bruce?Lee向臺積電首席執行官魏哲家(C.C.?Wei),提及關于通貨膨脹和整個經濟的問題。魏哲家回應稱,臺積電作為全球領先的代工企業,有能力應對市場的波動。

          此外,魏哲家表示:“臺積電的N2開發正在進行中,N2將持續延續技術領先地位,支持客戶的增長。而且計劃在2025年投產,預生產將在2024年開始”。

          據悉,在N2上,臺積電使用?GAA?FET(全環繞柵極晶體管),逐漸取代?finFET?(鰭式場效應晶體管)。

          今年下半年,臺積電將把N3工藝投入生產。一年后,或者可能更早,它將準備將N3E工藝投入生產,這是N3的"增強性能、功率和產量"版本。

          臺積電預測,HPC(高性能計算)將是其今年增長最快的領域。上一季度HPC產生了41%的收入,僅比智能手機產生的40%略高。

          物聯網和汽車排在第三和第四位,分別創造了8%和5%的收入。


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